[PCB抄板]电镀添加剂之鎓盐类

　　
　　吡啶鎓盐等鎓盐类化合物运用于印制电路板电镀能得到满意的镀层,如聚乙烯基咪唑鎓季胺类化合物以及乙烯基吡咯烷酮与乙烯基咪唑鎓季胺类化合物的共聚物，这些化合物对盲孔的填充以及通孔的均匀电镀起着积极作用。
　　研究认为聚乙烯基咪唑鎓季胺类化合物是主链为衍生自乙烯基的聚合物，因此单体是不同的，柔韧的直链能缓和立体障碍的影响，从而平滑地到达通路孔侧面，刚性侧链的咪唑季胺类化合物（阳离子）集中在电荷高的地方，作为均镀剂可以赋予强的电镀抑制作用。
　　此外，乙烯基吡咯烷铜与乙烯基咪唑鎓季胺类化合物的共聚物也起同样的作用。
　　此外还有一类有机染料类添加剂，较常用的是贾纳斯绿B,有机染料类不仅提高了电镀的成本，而且随着印制电路板的迅速发展要求的用量也在不断降低甚至被别的添加剂在不断取代。
　　随着信息产业的不断发展，对PCB制作的要求也不断提高，作为关键的电镀铜技术，无论是从添加剂还是从电镀工艺的角度都要求其与时俱进。就添加剂而言，目前国外满足各种要求的化学品很多，尤其是美、日、德等国。
　　国内产品品种较少，缺少系列化；高品质产品较少，中、低档的较多；国外产品占据国内的大部分市场，这就是国内PCB电镀铜添加剂发展所面临的现实，借助国外的优良中间体复配性能优良的PCB镀铜添加剂以及自主研发满足电子电镀要求的镀铜添加剂是打造民族品牌的重要途
　　径。
　　为了应对印制电路板不断发展的现实，寻求更新的添加剂复配技术以及开发单体性能更为优秀的中间体是业界的共同目标。