[PCB抄板]季胺类电镀添加剂分析

　　
　　带有支链的聚乙烯亚胺类化合物带有支链的聚乙烯亚胺类化合物有一些共轭键，既是整平剂又是低电流密度区光亮剂，在PCB抄板酸性镀铜添加剂中起配位协同的综合作用，其作用于酸性镀铜液中，能够增强铜沉积时高电流密度区的阻化作用还可以减少盲孔填充时发生隆起，是目前盲孔填充过程中必不可少的添加剂成分。
　　用于电子电镀溶液的pH一般都较低，带有支链的聚乙烯亚胺类化合物中的氮易与质子作用使其主要以阳离子的形式存在，从而可知带有支链的聚乙烯亚胺类化合物与Cu2+、Cu+络合阻化沉积的可能性较小，该聚合物在电极表面有阻化层形成，其与氯离子能够发生竞争吸附，还能通过与SP发生作用，使SP的活性降低而且两者在镀层中有夹杂，根据这个特性可以理解该聚合物在盲孔填充时具有减小隆起作用的原因，随着盲孔填充的进行，孔的尺寸越来越小，孔中的聚乙烯亚胺类化合物浓度上升，降低SP活性的作用越明显。
　　聚乙烯亚胺类化合物浓度为0·1μmol/L时就具有明显降低隆起的作用，浓度过高反而因过度降低SP活性使其原有的超等角沉积模式转化为等角沉积模式，从而得到有孔洞以及接缝的孔充效果。