电路板焊接工艺介绍

　　为实现波峰焊接工艺参数的优化，应定期监测焊接机器的温度曲线。做曲线用的电路板应装满元器件，推荐的热电偶取点位置分布于电路板的两面：元件面低温元件附近，温度敏感元件本体及其焊接面上的附近区域等，有效的温度曲线应能得到：
　　电路板上下两面的峰值预热温度，进人锡炉前板子底面的温度。板面的峰值抄板焊接温度，相应时问，板面温度敏感元器件温度，焊接后两面的冷却情况。
　　焊接合金：60Sn一40Pb，63Sn一37Pb；
　　锡炉：锡炉温度的范围一般在235-265qC，通常应小于250qC；应定期清除锡渣；定期分析合金成分；定时加焊锡棒以保持锡炉内焊锡水平；传动链速度：1.2一l舟m／rain，如果采用上下预热器，速度可更快些；
　　传动链角度：与水平方向呈5-7度；
　　预热温度：板面预热温度应根据产品特性而进行调整，推荐条件为，电路板元件面为90-105qC，焊接面预热温度在120qC以上，预热温度上升速率须小于4qC／秒；同时根据所选择的助焊剂推荐参数进行调整，如。~phametal公司的免清洗助焊剂Lonco10W锡渡高度：通常在板厚的l／2-2／3之间；
　　锡渡宽度：随波形不同而不同；
　　湍流波：应调整至最大紊流以实现一致的板面锡波接触，但不能漫溢到电路板元件面；
　　平滑渡：将紊流调整到最小，以提供一致的抄板面锡渡接触面积；电路板抄板离开锡波的速度应与此处焊锡流动速度一致；
　　电路板冷却：自然冷却或强制空气对流冷却；焊接面温度在190一I50qC期间的冷却速率应小于6qC／秒；
　　清洗：合格的免清洗，低固含物等助焊剂，通常不需焊后清洗，但应首先考虑客户及环保法规等要求；
　　1）需要惰性气氛焊接；焊缝与焊盘脱离现象（铅或铋存在时1；电路板表面采用无铅涂敷；
　　2）元器件耐性；重新认证成本高。
　　3）检验不同的焊缝形状及外观；目视检验的难度增加f焊点粗糙，锡量少，浸润差，色泽黯淡）；需要新的目视检验标准：
　　4）可靠性通常SnAgCu系合金可与传统的SnPb抄板焊料相媲美；但无铅焊料被铅或铋污染，会导致早期疲劳失效。