[PCB抄板]印制电路板布线常见问题解答

　　在实际装配高频扼流环节时，用的往往是中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠，在电路原理图上对它一般不予表达，由此形成的网络表就不包含这类元件，布线时就会因此而忽赂它的存在。因此，可在原理图中把它当做电感，在PCB元件库中单独为它定义一个元件封装，布线前把它手工移动到靠近公共地线汇合点的合适位置。
　　在硬件调试时，首先检查各芯片的供电电压，其中DSP核电压标准值为1. 4V,实测值为1. 42V.
　　DSP I/O电压标准值为3. 3 V,实测值为3. 32 V.所用A/D转换芯片标准电压为3. 3 V,实测值为3.31 V,D/A转换芯片标准电压为3. 3 V,实测值为3.29 V.
　　测量结果表明， PCB主要芯片的测试电压都在所规定的允许电压波动范围，而且供电稳定，电源噪声小。
　　地线设计
　　在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。
　　本电路板上既有数字电路，也有模拟电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。
　　若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此，应将接地线尽量加粗，使它能通过位于印制电路板的允许电流。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线。在本系统中，DSP内部根据生产厂家的要求，信号线宽度为4 mi,l电源和地线宽为8 mil.在DSP外部，电源和地线为25 mil.
　　此外，在电路板上下表面还设计了用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。铺铜的好处是：敷铜和地线相连，这样可以减小回路面积。
　　大面积的铺铜相当于降低了地线的电阻，减小了压降数字电路中存在大量尖峰脉冲电流。因此，降低地线阻抗显得更有必要。