[PCB抄板]PCB基板新材料的发展

　　日本已成为目前世界上为印制电路板（PCB）基板材料提供新型、高水平环氧树脂品种最多的国家。开发PCB抄板基板材料用高性能新型环氧树脂，已是不少日本环氧树脂生产厂家（多为世界著名的厂家）的主要课题，这类环氧树脂产品销售量在这些厂家所生产的高性能环氧树脂众多产品中占有重要地位。
　　同时也对日本的覆铜板（CCL）技术发展起到了重要的支撑、推动作用。日本近年开发出的这类环氧树脂产品，在某种意义上讲，代表着基板材料用环氧树脂的技术发展的新趋向。
　　而近两三年，随着PCB、CCL技术新发展，日本环氧树脂业又开发出一批新型PCB基板材料用高性能环氧树脂产品，并在PCB抄板基板材料上得到了一定量的应用成果。本文将对它的品种、性能、应用等加以阐述。
　　低热膨胀系数特性的环氧树脂
　　日本DIC株式会社（原称大日本油墨化学工业株式会社，200 年 月1日更名）根据市场需求近年注重开发具有低热膨胀系数（CTE）性的环氧树脂产品。DIC株式会社在近几年推出的新性能环氧树脂品种中，有四类产品在热膨胀系数特性上表现较突出，它们是HP- 200（系列）、HP- 000、EXA-1 1 、HP- 0 2/HP- 0 2D。
　　其中，到目前为止，以HP- 0 2/HP- 0 2D环氧树脂产品在热膨胀系数特性上表现更佳。
　　所示了HP- 0 2D在主要性能上与DIC株式会社所生产的酚醛型环氧树脂（N- ）、多官能环氧（HP 200）以及其它含萘结构型环氧（HP- 000）对比。HP- 0 2 / HP- 0 2D是一类含萘结构型环氧树脂。这类环氧树脂属多环芳香族型环氧树脂。HP-02D与HP-02 的差别在于是在树脂制造中运用了分子蒸馏技术，使得抄板树脂达到了更高纯度化（不纯物氯离子的含量的进一步的降低）以及更低黏度化。