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[PCB]PCB焊接的镀层性能检测

　　
　　PCB镀层厚度测试
　　按照最后确定的配方，测量出不同反应时间的PCB镀层厚度，可以看出，反应5min后，镀层厚度已经达到要求。
　　结合力测试
　　选择优化的配方，用施镀8min的样品做结合力性能测试。将粘在银层上的胶带用力撕下后，仅在边缘处掉下一小块皮，说明镀层与基体结合力较好。
　　反应时间分别为0.5、1、2、3、5、8min时检测抄板镀层厚度，并作出施镀时间与镀层厚度关系的曲线。
　　pH对镀液性能的影响
　　研究了不同pH值对镀锡层厚度的影响，使用甲基磺酸和氨水来调节镀液pH值。在镀液温度15℃，反应时间为10min下，得出的结果可知，镀层厚度随着pH值的增加，先增大后减小。当pH值达到0.8时，抄板镀层厚度达到最佳。
　　温度对镀液性能的影响
　　化学反应的速度通常会随着反应温度的升高而加快，抄板置换反应也同样遵照这一基本规律。但是，当温度达到40℃时，PCB镀层表面容易出现焦黄镀层，温度达到30℃时反应速度已经很快了，实际上当温度在15℃时就可以较好地完成反应。
　　镀层性能检测
　　3.1　镀层厚度测试
　　按照最后确定的配方，测量出不同反应时间的镀层厚度，可以看出，反应5min后，镀层厚度已经达到要求。
　　3.2　结合力测试
　　选择优化的配方，用施镀8min的样品做结合力性能测试。将粘在银层上的胶带用力撕下后，仅在边缘处掉下一小块皮，说明抄板镀层与基体结合力较好。