生产流程

芯谷集成电路有限公司不仅为广大客户提供专业的PCB抄板服务，并提供PCB生产加工一条龙服务，专业生产多层印制线路板，层数最高可加工32层。表面处理包括：喷锡板、无铅喷锡板、抗氧化板、电金板、沉金板、沉锡板、蓝胶板、金手指板、碳油板、盲埋孔板。新基材加工品种有：高TG板、铝基板、ROGERS板、聚四氟乙烯板(TEFLON)、陶瓷基板、厚铜板。成品板厚最厚可生产5毫米，铜厚最厚可生产3盎司。

单面板工艺流程
下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→检验入库。
双面板喷锡板工艺流程
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库。
双面板镀镍金工艺流程
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库。
多层板喷锡板工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库。
多层板镀镍金工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库。
多层板沉镍金板工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库。

品质保证

售后服务：

提供24小时客服中心热线电话服务
提供24小时客服中心电子邮件服务
售后服务人员专业素质
在为客户进行服务时，精良使用专业术语。
熟悉公司所经营的各项业务，及当前的收费标准。
掌握和熟知各项业务的动作流程及相关专业知识。
了解客户的需求
根据客户的需求，积极向客户介绍公司所经营的各项业务及相关服务。
以熟练的业务知识，增强客户对公司的业务及服务的信心。
回复形式；电话回复、信函回复、上门回复。
记录客户意见及建议
有效记录客户意见及建议，做到记录详细准确。
故障处理业务标准及流程
我司维护人员将定期与用户进行联系，包括现场检查走访或电话访问了解实际使用情况，虚心听取意见与建议，提高服务质量。
在有限保修期内免收人工费和差TI费当贵方产品硬件或软件出新紧急故障时，我方可以为贵方提供设备的修理。
故障出现后，我司工程部技术人员凭经验及对故障表现的分析，初步判断故障所在，并进行处理。做到及时发现故障，积极查找各种可能发生原因，认真排除故障，并向部门经理汇报处理及结果。
在发现故障后，首先应检查各部分硬软件工作是否正常，然后对细节部分进行处理直到工作正常为止。
在上述情况处理完后，如部门经理也不能解决，马上打电话到售后服务中心申报故障，并联系客户配合售后服务中心人员查找故障原因。 每个月要进行汇总上报，总结出现故障原因，避免再次出现类似故障。
技术支持保证
当客户系统设备出现问题时，工程师在用户授权前提下对客户产品进行无责任操作。
到达时间承诺：在电话无法解决问题时，市外客户白天6小时内到达，夜晚8小时内到达；市内客户白天2小时到达，夜晚4小时内到达。