单/双面、4-12层镀金或喷锡印制电路板
1．产品类型：单/双面、4-12层镀金或喷锡印制电路板
2．常用基材：94V0、94HB、CEM-1、CEM-3、FR-4、4BF-2
3．板材厚度：0.2mm-3.2mm
4．基材铜箔厚度：17微米（1/2oz）、35微米(1oz)、70微米(2oz)
5．最大规格：500mmx700mm
6．最小成品孔径：0.25mm
7．最小线宽/距：金：0.10mm/0.10mm；锡：0.15mm/0.15mm
8．镀层厚度：镀金金厚：1-4微英米寸(0.025-0.1微米)
喷锡板孔壁铜厚：1-1.5毫英寸（25-35微米）
镀镍金板孔壁铜厚：0.2-0.6微英寸(5-15微米)
闪镀金板孔壁铜厚：0.2-0.6微英寸(5-15微米)
金手指金厚：5-30微英寸（0.15-0.75微米）
9．阻焊油墨：感光油：台湾PSR550、DSR2200
热固油：台湾401、402、ND4
10．外形加工：冲模、CNC铣、V-CUT
11．公差：线宽/距：20%（常规），10%（特别要求）
镀通孔：0.003英寸或0.075mm
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