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软板产业第三季的能见度明朗

　　在智能型手机、平板计算机不断追求轻、薄、高效能、低耗电等诉求，除了激励高阶HDI之外，对于软板的用量也越来越多，由于开始采用多模块的设计趋势下，软板成为最佳的连结组件，现在平均一支智能型手机即需要高达8-10片以上的软板。
　　从PCB上游原物料的角度来看，而第二季受到淡季影响，包括铜箔基板、玻纤纱/布均有出现跌价情况，铜箔厂更以减产的方式来支撑价格。由于目前国际铜价在9000-9300美元/吨之间，呈现区间震荡，预料铜箔、铜箔基板价格短期上涨的机率并不高，亦有助于PCB厂减轻成本上的压力。