中国IC产业进入成长阶段 国产化企业可以做什么

     目前，我国集成电路市场规模占全球60%，但自给率仅为27%。按照政策目标，到2020年芯片自给率将达到40%，到2025年达到50%。国产化企业龙邦科技认为，在自主可控和国产化的推动下，半导体产业存在巨大的进口替代空间，国内封装测试、材料设备等相关产业的市场需求有望进一步提升。
     龙邦密切关注全球动态，我们的企业要成为像英特尔、英飞凌、高通、瑞萨那样的全球性的龙头企业虽然还有很长的路要走，但从资金投入到产品创新，一步一个脚印儿踏踏实实去奋斗，即使再艰难崎岖，我们努力的决心是矢志不移的。
      随着我国集成电路产业的发展，国内的IC产业已走出萌芽状态，进入成长阶段。进入成长期的IC产业对技术的创新性要求也只会越来越高。
      对创新性的要求，应立足于自身的发展水平，再结合上下游协同发展，有望走出一条新路。上游企业加快研发、兼并、合资及合作，下游企业从侧面辅助上游加快发展步伐。
      在跳跃性的成长过程中，我国半导体产业要实现跨越式发展，就要迅速成就一批行业的龙头企业，这不是一件不容易的事，需要有一个漫长的培育过程。
      只有当上游企业基于自身利益的需求而加大研发时，产业与企业利益之间才会形成良性的互动，企业的竞争力才会得到提高。以龙邦科技为代表的国产化企业专注于逆向研发，利用成熟的反向技术手段，促进国产化产品技术的升级、迭代。
      国内做反向工程的企业有很多，那么如何在激烈的竞争中脱颖而出，唯一的答案就是创新。龙邦自成立以来，除了专注于逆向业务，更积极跟紧时代发展的步伐，在大众创业、万众创新的时代背景下，创新发展，积极开拓新的业务。