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光芯片成光器件厂商市场竞争力关键

与集成电路业从垂直整合制造(IDM)走向专业分工不同,近年来国内大型光器件企业正在加速向IDM模式演进,其特点是由光器件模块制造企业主导,逐渐向光芯片制造渗透的一体化整合。业内专家日前表示,这一趋势标志着国内光器件企业正在突破上游芯片技术的瓶颈,在光通信领域的核心竞争力将得到加强。

  专家介绍说,完整的光纤通信网络涵盖三大部分,即光纤光缆、光器件与光系统设备,其中光器件占全部产值的70%左右。随着我国光通信市场的持续升温,光器件产业投资不断扩大,厂商数量迅速增加,涌现出一大批光器件企业。由于光器件产业具有技术密集、劳动密集的特点,国外厂商出于成本考虑,纷纷在中国设厂,再加上中国光通信市场不断增长的吸引力,全球光器件制造产业向中国转移成为必然趋势。供应商的激增使行业竞争不断加剧,市场供过于求的局面逐渐形成,以价格战为主要特征的行业竞争不断升级。

  去年以来,国内光通信产业借3G和光纤接入网络建设的东风进入新的发展阶段,这使得国内光器件市场需求再次出现高峰,一度出现供不应求的现象。尽管如此,厂商发现这并没有改变市场竞争的激烈状况,价格战依旧,利润增长也不明显。原因何在?业内专家认为,除了光器件市场本身已经是成熟的买方市场、供应商议价能力弱外,另一个重要的原因在于光器件上游的光芯片依赖进口,光芯片的采购成本难以降低。

  虽然国内光器件企业劳动力成本占有优势,模块的制造工艺也较为成熟,但由于国内厂商没有掌握上游光芯片的核心技术,无法提供满足FP、DFB、APD等光模块所需要的光芯片,光器件模块制造企业只能从国外厂商购买产品。这种光器件产业链的上游芯片关键环节受制于人的现象,成为光器件模块企业成本难以降低的主要原因之一。因此,尽快提升光器件企业的研发实力,自主研发生产光芯片成为打破这一局面的关键。


  从模块到芯片的垂直整合制造,正是国内光器件企业谋求发展壮大之路。可以预见,具备了芯片制造能力的厂商将拥有更强的市场竞争力,将在国内国际市场的竞争中成为主角。